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集微网消息，据业内消息人士称，台积电的每片晶圆销售价格从10nm以下工艺节点开始呈指数级增长，其中3nm的晶圆价格一片高达20000美元。

据台媒《电子时报》报道，消息人士称，当台积电成为全球第一家在大批量生产中采用193nm光刻技术的芯片制造商时，部署193nm工具的90nm晶圆价格在2004年接近2000美元/片。在代工厂进入10nm以下工艺领域之前，晶圆价格一直在稳步上涨。2008年40nm工艺的价格为2600美元/片，2011年28 nm工艺的价格约为3000美元，2017年引入10nm工艺并投入量产时，价格约为每片12英寸晶圆6000美元。

“然而台积电在2018年推出7nm工艺时，晶圆价格跃升至近10000美元，2020年5nm晶圆价格突破16000美元。”消息人士说道。

消息人士指出，台积电3nm的晶圆价格估计超过20000美元，这肯定会增加芯片和系统供应商的成本负担，将不断上涨的成本转嫁给下游客户并最终转嫁给终端消费者将是不可避免的。

日前台积电创始人张忠谋表示将不排斥把一部分先进产能移到美国生产，也有可能将3nm转移至中国台湾以外地区，例如美国。张忠谋指出，现在有一个计划，不过还没有完全敲定，应该说是差不多敲定，就是在同一个亚利桑那州，“3nm是phase 2（第二阶段），5nm是phase 1（第一阶段）。”台积电则回应称，目前尚无进一步消息。

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